周五晚间复盘讯息显示,12月17日封装基板概念报跌,中英科技(40.95,-4.59%)领跌,上海新阳、光华科技、深南电路、正业科技等跟跌。
封装基板板块概念股有:
1、*ST丹邦:公司2021年第三季度实现净利润-6928万。国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
2、兴森科技:公司2021年第三季度实现净利润2.05亿,同比上年增长率为152.45%。公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
3、正业科技:2021年第三季度季报显示,正业科技实现净利润1425万元。
4、深南电路:2021年第三季度季报显示,深南电路实现净利润4.66亿元。"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
5、光华科技:2021年第三季度,公司净利润1893万,同比上年增长率为79.31%。
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