封装龙头上市公司有:
长电科技:封装龙头股,2021年第三季度,净利率9.8%,营收80.99亿,同比增长19.32%,归属净利润7.94亿,当前总市值571.77亿,动态市盈率39.67倍。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托:公司正在积极推进转型升级,致力于从单一摩托车制造企业逐步发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
ST德豪:公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
大族激光:2020年2月24日公司在互动平台称,围绕MicroLED相关技术,公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作,已建立MicroLED模块示范实验平台,共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备,进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题,加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
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