封装基板上市公司有哪些？相关上市公司龙头一览

南方财富网 2021/12/17 08:00:39

封装基板概念股有：

1、中英科技：

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。总股本7520股，流通A股1880股，每股收益1.0244元。

2、兴森科技：

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。总股本14.88万股，流通A股12.72万股，每股收益0.3500元。

3、上海新阳：

总股本3.13万股，流通A股2.87万股，每股收益0.9439元。

4、深南电路：

即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。总股本4.89万股，流通A股4.83万股，每股收益3.0000元。

5、光华科技：

总股本3.76万股，流通A股3.21万股，每股收益0.1000元。

6、*ST丹邦：

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。总股本5.48万股，流通A股5.48万股，每股收益-1.4800元。

7、正业科技：

总股本3.74万股，流通A股3.64万股，每股收益-0.8300元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。