周四收盘讯息提示,12月16日手机配件概念报涨,大为股份(17.68,1.61,10.019%)领涨,伊之密6.851%、力源信息3.556%、天准科技0.027%等跟涨。手机配件行业股票有:
1、大为股份(002213):
2020年ROE为2.41%,净利899.4万、同比增长461.92%,截至2021年12月12日市值为34.94亿。
2、伊之密(300415):
2020年ROE为22.16%,净利3.14亿、同比增长62.93%。注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
3、力源信息(300184):
2020年ROE为-45.34%,净利-17.35亿、同比增长-1001.92%。,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
4、天准科技(688003):
2020年ROE为6.62%,截至2021年12月12日市值为73.84亿。2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
5、麦捷科技(300319):
2020年ROE为1.72%,净利3568万、同比增长-20.88%,截至2021年12月12日市值为133.6亿。上述项目的产品均为智能手机配件。
6、高德红外(002414):
2020年ROE为25.46%,净利10.01亿、同比增长353.59%。公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
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