芯片封装上市公司有哪些？相关上市公司龙头一览

南方财富网 2021/12/16 04:34:48

以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

1、博威合金：

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。总股本7.9万股，流通A股7.2万股，每股收益0.6100元。

2、深科技：

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。总股本15.61万股，流通A股14.71万股，每股收益0.5826元。

3、大港股份：

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。总股本5.8万股，流通A股5.44万股，每股收益0.1700元。

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