芯片封装上市公司，2021年芯片封装概念上市公司有哪些?

南方财富网 2021/12/15 21:41:15

博威合金：

公司2020年的营收75.89亿元，同比增长-0.04%；净利润4.29亿元，同比增长-2.54%。芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

深科技：

2020年报显示，深科技实现营业收入149.7亿，同比增长13.18%；净利润8.57亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

大港股份：

公司2020年的营收8.6亿元，同比增长-7.73%；净利润9787万元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，目前月产能1.5万片；上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。

新易盛：

2020年实现营业收入19.98亿元，同比增长71.52%；归属母公司净利润4.92亿元，同比增长131.03%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4.59亿元。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

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