半导体封装上市公司概念龙头有:
康强电子:目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念其他的还有:上海新阳、飞凯材料、文一科技、沪硅产业、赛腾股份、通富微电、快克股份等。
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