哪些是2021年芯片封装概念股？

博威合金：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为69.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的51.42亿元，最高为2019年的75.92亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

深科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为147.06亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的132.2亿元，最高为2018年的160.6亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

大港股份：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为12.33亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的8.603亿元，最高为2018年的16.90亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，目前月产能1.5万片；上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。

新易盛：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为11.03亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的7.139亿元，最高为2020年的19.98亿元。

公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

旭光电子：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为10.41亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的9.020亿元，最高为2019年的12.01亿元。

2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

深南电路：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为80.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

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