封装基板行业股票有哪些？封装基板概念股一览

今日盘后简讯，12月15日封装基板概念报跌，上海新阳（42.42，-1.62，-3.678%）领跌，正业科技(12.88，-0.13，-0.999%)、中英科技(41.14，-0.38，-0.915%)、兴森科技(13.72，-0.02，-0.146%)等跟跌。封装基板行业股票有：

深南电路：

公司净资产收益率23.86%，毛利率26.47%，净利率12.34%，2020年总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达90%以上；此外，无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。

*ST丹邦：

2020年*ST丹邦总营收4872万，同比增长-85.96%；扣非净利润-8.14亿，毛利率-77.43%，净利率-1664.56%，市盈率为-1.93。

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

光华科技：

公司净资产收益率2.85%，毛利率15.87%，净利率1.75%，2020年总营业收入20.14亿，同比增长17.54%；扣非净利润1428万。

兴森科技：

2020年兴森科技总营收40.35亿，同比增长6.07%；扣非净利润2.92亿，同比增长13.62%；净资产收益率17.29%，毛利率30.93%，净利率13.55%，市盈率为39.49。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

中英科技：

2020年中英科技总营收2.1亿，同比增长19.24%；扣非净利润5127万，同比增长14.39%；净资产收益率17.46%，毛利率45.62%，净利率27.46%，市盈率为40.56。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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