2021年封装测试上市公司概念有哪些？封装测试上市公司龙头

2021年封装测试上市公司概念有哪些？封装测试上市公司龙头

1、苏州固锝：2021年第三季度公司营收同比增长48.73%至7.42亿元，净利润同比增长150.42%至6986万元，扣非净利润同比增长174.61%至6260万元，苏州固锝毛利润为1.238亿，毛利率17.01%。

全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。

2、太极实业：太极实业2021年第三季度营收同比增长40.38%至59.24亿元，毛利润为5.512亿，毛利率9.53%。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

3、晶方科技：晶方科技2021年第三季度营收同比增长24.57%至3.85亿元，毛利润为2.027亿，毛利率52.86%。

公司位于苏州市吴中区，主要从事集成电路的封装测试业务。

4、长电科技：2021年第三季度，长电科技营收同比增长19.32%至80.99亿元，毛利润为15.07亿。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。