芯片封测概念股有:
1、深科技:12月15日收盘消息,深科技今年来涨幅上涨10.42%,最新报16.51元,成交额5.26亿元。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2、硕贝德:12月15日收盘消息,硕贝德开盘报价14.24元,收盘于14.57元,成交额3.22亿元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
3、太极实业:12月15日消息,最新报8.13元,跌0.25%,成交额1.07亿元。
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。
4、联得装备:12月15日消息,联得装备3日内股价下跌0.08%,最新报25.25元,跌0.32%,成交额1.24亿元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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