芯片封装概念股名单，芯片封装概念股龙头有哪些？

芯片封装概念股有：

博威合金：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为69.02亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的51.42亿元，最高为2019年的75.92亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

深科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为147.06亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的132.2亿元，最高为2018年的160.6亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

大港股份：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为12.33亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的8.603亿元，最高为2018年的16.90亿元。

新易盛：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为11.03亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的7.139亿元，最高为2020年的19.98亿元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

旭光电子：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为10.41亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的9.020亿元，最高为2019年的12.01亿元。

报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

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