2021年封装基板股票有哪些？封装基板概念龙头一览

南方财富网 2021/12/15 14:51:50

12月15日周三尾盘数据显示，封装基板概念报跌，上海新阳（42.5，-3.497%）领跌，正业科技(现股价12.83)、中英科技(现股价41.31)、光华科技(现股价22.07)等跟跌。

那么，相关封装基板股票有哪些？

1、深南电路：2021年第三季度季报显示，深南电路实现营收38.75亿元，同比增长26.32%；毛利润为9.265亿元，净利润为4.47亿元。

是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

2、*ST丹邦：2021年第三季度季报显示，*ST丹邦实现营收2150万元，同比增长65.12%；毛利润为-1987万元，净利润为-7234万元。

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

3、兴森科技：2021年第三季度季报显示，兴森科技实现营收13.46亿元，同比增长39.92%；毛利润为4.180亿元，净利润为1.87亿元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。