12月14日盘后数据提示,硅晶圆概念报跌,晶盛机电(73.65,-1.45,-1.931%)领跌,麦格米特(34.68,-0.67,-1.895%)、中环股份(41.52,-0.43,-1.025%)、有研新材(15.65,-0.15,-0.949%)、华天科技(13.29,-0.02,-0.15%)等跟跌。那么,硅晶圆概念股有哪些?
1、立昂微:立昂微的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,并实现批量化的生产和销售,正在持续扩产中,预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模。
2、上海新阳:上海新阳上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,参股公司上海新昇300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。目前上海新昇公司月产能已超过6万片。
3、沪硅产业:截至报告期末,公司300mm大硅片历史累计出货超过300万片,产能爬坡和上量速度不断提升,出货量再上新台阶。
4、华天科技:华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装,适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。
5、有研新材:公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
6、中环股份:中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。
7、麦格米特:参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
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