南方财富网今日午间收盘讯息显示,12月13日封装基板概念报涨,深南电路(3.484%)领涨,上海新阳(1.1%)、兴森科技(0.868%)、光华科技(0.495%)、中英科技(0.12%)等跟涨。以下是相关概念股票:
深南电路:2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
上海新阳:
兴森科技:半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
光华科技:
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。