封装龙头股票有:
长电科技(600584):
封装龙头,12月10日收盘消息,长电科技600584收盘跌1.95%,报32.13。市值571.77亿元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
封装概念其他的还有:联创光电、海伦哲、亚光科技、万润科技、新朋股份、瑞丰光电、锐科激光、赛腾股份、硕贝德、宁波精达、方大集团、大恒科技、长方集团、歌尔股份、大立科技等。
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