南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股,供大家参考。
1、聚飞光电:公司专业从事LED芯片封装,芯片为的原材料。
2、深康佳A:目前盐城存储芯片封测工厂正在积极提升存储芯片封装生产能力。
3、深南电路:2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
4、快克股份:公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
5、华天科技:公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品,实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
6、亨通光电:公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
7、飞凯材料:芯片封装材料龙头。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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