周一盘后数据提示,封装基板概念报跌,上海新阳-3.912%领跌,兴森科技、中英科技、正业科技等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
1、*ST丹邦:
12月6日盘后消息,ST丹邦5日内股价上涨7.05%,今年来涨幅上涨12.08%,最新报2.98元,涨3.11%,市盈率为-2.01。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
2、光华科技:
12月6日消息,光华科技7日内股价下跌7.76%,最新报23.21元,市盈率为232.1。
3、深南电路:
12月6日消息,深南电路开盘报价106.98元,收盘于103.51元,跌2.8%。当日最高价106.98元,市盈率34.5。
公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。
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