激光切割概念上市公司龙头有:
大族激光:公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。
激光切割概念其他的还有:银宝山新、华工科技、福能东方、亚威股份、浙江鼎力、柏楚电子、三超新材、维宏股份等。
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