封装测试概念股有:
晶方科技603005:集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封测服务。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为76.75%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元,最高为2020年的3.290亿元。
华润微688396:公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。一季度净利润4亿元,同比增速251%,最新市值1185亿元。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2016年的-3.797亿元,最高为2020年的8.531亿元。
苏州固锝002079:全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-11.11%,过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元,最高为2018年的1.132亿元。
长电科技600584:公司向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
太极实业600667:公司子公司海太半导体以及太极半导体具备提供存储器封装测试的专业服务能力。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为72.62%,过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元,最高为2020年的7.754亿元。
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