芯片封装板块股票有哪些？芯片封装概念股票一览

南方财富网 2021/12/04 04:46:38

芯片封装概念股有：

硕贝德：

12月3日消息，硕贝德开盘报价12.3元，收盘于13.43元。5日内股价上涨5.06%，总市值为62.55亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

飞凯材料：

12月3日，飞凯材料开盘报价20.51元，收盘于22元，涨7.63%。当日最高价为22.16元，最低达20.44元，成交量22.43万手，总市值为113.54亿元。

芯片封装材料龙头。

晶方科技：

12月3日收盘消息，晶方科技收盘于62.85元，涨6.6%。今年来涨幅上涨30.98%，总市值为256.48亿元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

联瑞新材：

12月3日消息，联瑞新材7日内股价上涨4.43%，最新报95.14元，市盈率为73.75。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

亚光科技：

12月3日消息，亚光科技开盘报价9.26元，收盘于9.78元。5日内股价上涨5.01%，总市值为98.55亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。