芯片封装概念消息：12月3日盘中亨通光电跌近4%

南方财富网 2021/12/03 10:06:03

12月3日盘中消息，截至发稿时，芯片封装概念报跌，亨通光电（-4.045%）领跌，ST丹邦（-1.706%）、联瑞新材（-1.632%）、方大集团（-0.823%）等个股纷纷跟跌。相关芯片封装概念股有：

1、亨通光电（600487）：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

2、*ST丹邦（002618）：公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。

3、联瑞新材（688300）：拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

4、方大集团（000055）：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

5、新易盛（300502）：公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

6、大恒科技（600288）：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

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