激光切割龙头股有:
大族激光:12月1日开盘最新消息,大族激光昨收45.15元,截至15时收盘,该股跌1.71%报44.38元。
公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。
亚威股份:具备了年产1000台套以上高品质激光加工设备与自动化系统的生产能力,主要产品包括中高功率光纤激光切割机、三维激光切割焊接及增材制造系统(含3D打印)、激光加工自动化生产线;广泛应用于专业钣金加工、电力电气、电梯、轨道交通、汽等领域。
银宝山新:2017年公司完成了光纤激光切割与自动上下料系统、工业机器人自动喷涂线、注塑丝印一体化生产等自动化项目。
福能东方:子公司大宇精雕经过多年的技术开发和研究,已形成几大产品系列,并针对3C行业的产品加工生产、人工替代,主要为精雕机系列、高速钻孔攻牙机系列、不间断式机械手系列、高光机系列、工业机器人系列等。目前单头CCD玻璃精雕机带机械手、单头CCD玻璃精雕机带机械手带流水线设备、钢化玻璃智能CCD激光切割设备、OGS触摸屏盖板智能自动化切割设备、C型精雕机带机械手带刀库设备、s系列精雕机、iwatch智能手表表壳五轴加工智能机器、T型高速钻孔攻牙机、G400高光机、3D玻璃成型机、DELTA并联机器人、并联机器人、平行关键机器人、直角坐标机器人等已成功研制并实现产业化。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。