12月1日早盘消息,截至发稿时,封装概念报涨,长方集团(8.919%)领涨,大立科技(3.07%)、ST丹邦(2.527%)、福日电子(1.624%)等个股纷纷跟涨。相关封装概念股有:
长方集团:公司专注于照明用白光LED的封装,并在此基础上向下游照明应用领域延伸,主要从事LED照明光源器件和LED照明产品的研发、设计、生产和销售,属于电子元器件行业的半导体光电器件制造业。
大立科技:2020年2月16日公司在互动平台称,公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
*ST丹邦:国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
福日电子:并购迈锐光电和源磊科技,完成布局LED显示和芯片封装领域,未来可以预期对集团的LED芯片业务的整合,完成全产业链的打造。
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