半导体封测上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.51亿元,过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技(002185):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为4.59亿元,过去三年净利润最低为2019年的2.868亿元,最高为2020年的7.017亿元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
通富微电(002156):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.61亿元,过去三年净利润最低为2019年的1914万元,最高为2020年的3.384亿元。
半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时,公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
晶方科技(603005):龙头股,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.87亿元,过去三年净利润最低为2018年的7112万元,最高为2020年的3.816亿元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
半导体封测股票其他的还有:格尔软件、智云股份、沪电股份、太极实业等。
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