今日盘后分析,11月30日晶圆制造概念报涨,神工股份领涨,精测电子、海特高新、北方华创、晶方科技等跟涨。相关晶圆制造上市公司有:
(1)、神工股份:2021年第三季度,公司实现总营收1.45亿,同比增长113.03%;毛利润9504万,毛利率65.72%;每股经营现金流0.3646元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
(2)、精测电子:公司2021年第三季度实现总营收4.77亿,同比增长-5.57%;实现毛利润2.191亿,毛利率46.75%;每股经营现金流-0.2393元。
同时设立产业基金,目前成立的基金初期规模为1,400亿元,在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域,由此带动各省市成立地方基金,总计规模超过3,800亿元。
(3)、海特高新:海特高新2021年第三季度季报显示,公司实现营业总收入2.1亿元,同比增长-27.73%;实现毛利润7406万元,毛利率36.63%;每股经营现金流0.1982元。
公司微电子事业部的业务模式为:在民品领域,公司主要为专业设计公司、模组公司提供专业的第二代、第三代化合物芯片晶圆制造服务;在科装领域,从横向和纵向两个方面为特定客户提供芯片制造和组件产品。
(4)、北方华创:公司2021年第三季度实现总营收25.65亿,同比增长54.65%;实现毛利润9.479亿,毛利率37.83%;每股经营现金流-0.8100元。
国产设备龙头,在芯片国产化战略处领先地位;14nm等离子硅刻蚀机已交付客户,28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系;在先进封装领域,PVD机台是全球前三CIS封装企业首选;用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线,部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。
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