11月25日盘后分析,从盘面上看,CIS芯片概念报涨,晶方科技5.759%领涨,长电科技、大港股份、韦尔股份等跟涨。CIS芯片相关股票有:
1、晶方科技(603005):
北京时间11月25日,晶方科技开盘报价57.11元,涨5.76%,最新价60.6元。当日最高价为61.69元,最低达56.49元,成交量39.78万,总市值为247.3亿元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
2、长电科技(600584):
长电科技(600584)涨1.14%,报33.66元,成交额25.14亿元,换手率4.17%,振幅1.142%。
3、大港股份(002077):
11月25日盘后消息,大港股份最新报7.75元,成交量10.58万手,总市值为44.98亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
4、韦尔股份(603501):
北京时间11月25日,韦尔股份开盘报价280.97元,收盘于282.6元,相比上一个交易日的收盘涨0.64%报280.8元。当日最高价288.66元,最低达278.46元,成交量6.57万手,总市值2456.09亿元。
韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。