今日盘后简讯,11月17日封装基板概念报涨,正业科技(13.33,0.83,6.64%)领涨,中英科技(41.29,0.86,2.127%)、深南电路(112.92,1.91,1.721%)、光华科技(22.82,0.16,0.706%)、上海新阳(42.61,0.11,0.259%)等跟涨。
南方财富网小编整理部分相关封装基板概念股:
一、正业科技:
从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的1692万元。
二、中英科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为4.66%,最高为2020年的5778万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
三、深南电路:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
四、光华科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-48.19%,最高为2018年的1.346亿元。
五、上海新阳:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为541.96%,最高为2020年的2.743亿元。
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