半导体封装测试股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

11月17日早盘简讯，半导体封装测试概念报跌，苏州固锝（15.07，-0.3，-1.952%）领跌，康强电子(16.52，-0.24，-1.432%)、闻泰科技(117.43，-1.38，-1.162%)、扬杰科技(53.3，-0.6，-1.113%)、赛腾股份(31.05，-0.22，-0.704%)等跟跌。

相关半导体封装测试股票概念有：

1、新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

2021年第三季度，公司实现营业总收入10.9亿，同比增长-1.46%；净利润1.53亿，同比增长186.07%；每股收益为0.1900元。

2、华天科技：公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

华天科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收32.49亿，同比增长47.49%；净利润4.15亿，同比增长130.22%；每股收益为0.1516元。

3、太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

太极实业2021年第三季度季报显示，公司实现营收59.24亿，同比增长40.38%；净利润2.01亿，同比增长0.14%；每股收益为0.1000元。

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