芯片封装材料上市龙头公司有:
飞凯材料:
芯片封装材料龙头。
芯片封装材料龙头股,11月16日盘后消息,飞凯材料最新报价18.77元,跌2.24%,3日内股价下跌3.78%;今年来涨幅上涨11.51%,市盈率为41.71。
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