封测股票龙头有哪些？（利好名单）

封测股票龙头有：

长电科技600584：龙头股。

2020年营业收入264.6亿，同比增长12.49%。

基于目前主流封测厂商的排产周期，国金证券将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至2022年。目前行业高度景气情况下，封测企业产能利用率持续位于高位，部分产品价格有10%-20%的上涨，长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业，可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。这些因素都将对长电科技这些龙头封测企业的盈利产生显著贡献，上调公司2021年和2022年的盈利预测至18.8亿元（上调28%）和20.2亿元（上调28%）。

通富微电002156：龙头股。

2020年报显示，通富微电的营业收入107.7亿元，同比增长30.27%。

国内封测规模第三，AMD为公司第一大客户。

封测概念股其他的还有：

深科技000021：全资子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等，是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业。

华天科技002185：2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务，集成电路封装测试。

汉威科技300007：公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产，公司的募投项目为MEMS的后端封测项目，属于MEMS重要的产业配套。

光力科技300480：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

太极实业600667：公司为半导体封测龙头，客户包括Sandisk、ISSI，国家大基金持股6.17%。

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