集成电路封装板块概念股有哪些？集成电路封装上市公司一览

南方财富网 2021/11/13 09:30:08

2021年集成电路封装概念股有：

1、兴森科技：

2021年第三季度季报显示，兴森科技实现营业总收入13.46亿元，同比增长39.92%；净利润2.05亿元，同比增长152.45%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

2、康强电子：

公司2021年第二季度实现营业总收入5.83亿，同比增长53.58%；实现归母净利润4830万，同比增长19.28%；每股收益为0.1300元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

3、气派科技：

2021年第二季度季报显示，气派科技实现总营收2.14亿元，同比增长50.58%；毛利润为7971万元，毛利率37.82%。

4、飞凯材料：

2021年第二季度公司实现总营收6.4亿，同比增长38.73%；毛利润为2.506亿，毛利率40.03%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

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