封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司名单

周五盘后，封装基板概念报涨，ST丹邦（2.93，0.14，5.018%）领涨，光华科技(26.59，5.016%)、兴森科技(15.05，2.73%)、正业科技(13.14，1.077%)等跟涨。封装基板上市公司有：

1、*ST丹邦：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-11.12%，过去五年ROE最低为2020年的-60.99%，最高为2017年的1.51%。

公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

2、光华科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为6.78%，过去五年ROE最低为2019年的1.07%，最高为2018年的11.69%。

3、兴森科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.44%，过去五年ROE最低为2017年的6.85%，最高为2020年的17.29%。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

4、正业科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-16.39%，过去五年ROE最低为2019年的-62.88%，最高为2017年的11.07%。

5、深南电路：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为23.49%，过去五年ROE最低为2016年的18.48%，最高为2019年的29.11%。

无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

6、中英科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为40.11%，过去五年ROE最低为2019年的17.15%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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