半导体封装概念哪些股票受益？半导体封装利好股名单

南方财富网尾盘短讯，11月12日半导体封装概念报跌，芯朋微（142.18，-3.8，-2.603%）领跌，北斗星通(-2.482%)、沪硅产业(-2.418%)、歌尔股份(-1.763%)、长电科技(-1.1%)等跟跌。

半导体封装概念受益的股票有：

（1）、快克股份：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为2.31亿元，过去五年毛利润最低为2016年的1.673亿元，最高为2020年的2.844亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

（2）、新朋股份：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为4.95亿元，过去五年毛利润最低为2020年的4.158亿元，最高为2018年的5.577亿元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

（3）、兴森科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为10.61亿元，过去五年毛利润最低为2016年的9.012亿元，最高为2020年的12.48亿元。

2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

（4）、雅克科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为4.75亿元，过去五年毛利润最低为2016年的2.081亿元，最高为2020年的8.075亿元。

（5）、飞鹿股份：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为1.08亿元，过去五年毛利润最低为2016年的8230万元，最高为2020年的1.471亿元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

（6）、康强电子：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为2.8亿元，过去五年毛利润最低为2016年的2.357亿元，最高为2018年的3.003亿元。

公司主营半导体封装材料行业。

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