南方财富网为您整理的2021年半导体封装测试公司上市龙头,供大家参考。
长电科技:半导体封装测试龙头股,2020年报显示,长电科技实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%,近五年复合增长为87.15%;毛利率15.46%。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件,覆盖中高端封测领域。
半导体封装测试概念其他的还有:康强电子、太极实业、比亚迪、新朋股份、华天科技、华润微等。
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