11月11日盘后分析：联瑞新材涨近6%，封装概念报涨

11月11日盘后南方财富网数据分析，封装概念报涨，联瑞新材（86，4.69，5.768%）领涨，康强电子(16.62，0.89，5.658%)、赛腾股份(29.82，1.59，5.632%)、鸿利智汇(14，0.7，5.263%)等跟涨。

相关封装概念股有：

(1)联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

(2)康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

(3)赛腾股份：标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

(4)鸿利智汇：公司的LED封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平；数十款产品已取得第三方IESNALM-80测试报告，部分产品通过UL和CE认证。

(5)芯朋微：公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

(6)歌尔股份：公司在业内精密制造方面素来有着良好口碑。公司不断提升加工精度和良率水平，实现塑胶件、金属件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光学镜头、光路设计、虚拟现实/增强现实、微显示/微投影、传感器、MEMS、3D封装等微电子领域形成精密制造能力，在生产过程中应用粉末冶金技术、超声波焊接技术、激光技术等先进工艺，大幅缩短新产品交付周期，形成高品质产品大规模生产的独具优势。”

(7)硕贝德：业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、塑胶及金属结构件、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。

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