集成电路封装概念股名单一览：哪些是集成电路封装概念股？

以下是南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股：

康强电子：2020年公司营业总收入15.49亿，同比增长9.19%，近五年复合增长为6.66%；净利润为7565万，近五年复合增长为19.16%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

扬杰科技：2020年公司营业总收入26.17亿，同比增长30.39%，近五年复合增长为21.78%；净利润为3.68亿，近五年复合增长为17.01%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。

气派科技：2020年公司营业总收入5.48亿，同比增长32.22%，近五年复合增长为15.91%；净利润为7459万，近五年复合增长为38.22%。

长电科技：2020年公司营业总收入264.6亿，同比增长12.49%，近五年复合增长为8.42%；净利润为9.52亿，近五年复合增长为87.15%。

国内集成电路封装龙头，NAND闪存以及动态随机存储产品已得到海内外客户认可并已经量产。

兴森科技：2020年公司营业总收入40.35亿，同比增长6.07%，近五年复合增长为8.24%；净利润为2.92亿，近五年复合增长为28.28%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

太极实业：2020年公司营业总收入178.5亿，同比增长5.49%，近五年复合增长为16.72%；净利润为7.75亿，近五年复合增长为37.58%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电：2020年公司营业总收入107.7亿，同比增长30.27%，近五年复合增长为23.75%；净利润为2.07亿，近五年复合增长为16.97%。

封测三兄弟之一，第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试，主要封装包括DIP/SIP系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。