2021年封装基板板块概念股有哪些？封装基板概念股龙头股一览

南方财富网 2021/11/10 19:18:26

今日盘后讯息显示，11月10日封装基板概念报涨，ST丹邦（2.87，0.14，5.128%）领涨，兴森科技(14.44，0.2，1.404%)、上海新阳(42.68，0.39，0.922%)、深南电路(109.84，0.03，0.027%)等跟涨。

封装基板板块概念股有：

1、*ST丹邦：公司2021年第二季度实现净利润-4625万。国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

2、兴森科技：2021年第三季度，公司净利润2.05亿，同比上年增长率为152.45%。公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

3、上海新阳：2021年第二季度，公司净利润1.05亿，同比上年增长率为564.44%。

4、深南电路：公司2021年第二季度实现净利润3.17亿。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

5、中英科技：2021年第二季度，公司净利润1278万，同比上年增长率为-26.59%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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