半导体封装测试板块上市公司股票有哪些？

南方财富网周二晚间复盘讯，11月9日半导体封装测试概念报涨，康强电子领涨，华天科技、通富微电、台基股份、长电科技等跟涨。

半导体封装测试板块上市公司股票有哪些

康强电子：截止下午三点收盘，康强电子报15.35元，涨5.35%，总市值57.61亿元。

半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

华天科技：11月9日晚间复盘消息，华天科技收盘于13.98元，涨5.11%。今年来涨幅上涨10.59%，总市值为447.99亿元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

通富微电：截止15时，通富微电报20.87元，涨4.09%，总市值277.37亿元。

公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

台基股份：11月9日消息，台基股份开盘报价23.8元，收盘于24.65元。3日内股价上涨3.45%，总市值为58.3亿元。

公司是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

长电科技：11月9日消息，长电科技开盘报价31.2元，收盘于32.08元，涨3.18%。当日最高价32.49元，最低达30.92元，总市值570.88亿。

截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件)，覆盖中高端封测领域。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。