2021年A股晶体管概念股全梳理（附名单）

11月9日晚间复盘数据显示，晶体管概念报涨，深康佳Ａ（6.25，5.396%）领涨，麦捷科技、清溢光电、长电科技等跟涨。

相关晶体管概念股有：

1、深康佳A：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为65.2%、71.35%、76.69%、78.51%。惠科智能家电电总规模为75.02亿元，将通过投资滁州惠科光电科技有限公司在北京金融资产交易所挂牌的债权融资计划从而专项投资于其在滁州市的惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器项目。

2、麦捷科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为37.7%、34.14%、37.03%、43.71%。薄膜场效应晶体管液晶显示屏（TFT-LCD），等离子显示屏（PDP），有机发光二极管（OLED），新型平板显示器件及关键部件，新型电子元器件及电子产品加工材料的研发，生产与销售，自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限制公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。

3、清溢光电：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为23.51%、22.73%、15.43%、17.32%。公司研发的等离子显示器壁障修补机、薄膜晶体管显示器面板修补设备、薄膜晶体管显示器检查设备等配套设备取得相关客户的认可，在客户的研发试验及生产制造中作为配套设备使用，有效降低了客户的生产成本。

4、长电科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为68.8%、64.29%、62.37%、58.52%。公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等)的全球采购链。

5、华微电子：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为48.34%、49.01%、45.96%、48.95%。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。