以下是南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股:
兴森科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为10.24%,过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元,最高为2020年的12.48亿元。
公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
太极实业:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为3.53%,过去三年毛利润最低为2018年的20.74亿元,最高为2020年的22.23亿元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
通富微电:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.41%,过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元,最高为2020年的16.66亿元。
中国第三、世界第十的封测企业;具有较强的海外竞争力,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户,其中包括TI、ST、Infineon、NXP等;国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测,截止20年3季度末国家大基金持股19.74%;20年2月,拟募资不超过40亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。
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