半导体封装概念股龙头一览
康强电子:半导体封装龙头股,11月8日盘后消息,康强电子截至收盘,该股报14.57元,跌2.54%,7日内股价上涨4.94%,总市值为54.68亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:11月8日盘后消息,通富微电截至15点收盘,该股报20.05元,跌1.86%,7日内股价上涨0.15%,总市值为266.47亿元。
歌尔股份:北京时间11月8日,歌尔股份开盘报价48元,收盘于48.12元,相比上一个交易日的收盘涨1.01%报47.64元。当日最高价48.42元,最低达46.8元,成交量89.04万手,总市值1643.93亿元。
新朋股份:11月8日盘后最新消息,新朋股份5日内股价上涨1.74%。
兴森科技:11月8日消息,兴森科技7日内股价上涨8.07%,最新报13.76元,市盈率为39.31。
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