2021年芯片封测上市公司龙头股票有哪些？哪些股票值得入手？

南方财富网 2021/11/08 12:19:53

今日午间收盘要闻，11月8日芯片封测概念报跌，深科技（15.9，-5.075%）领跌，联得装备、华天科技、长电科技、沪电股份等跟跌。相关芯片封测上市公司有哪些？

汉威科技：

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为7285.8万元，过去五年净利润最低为2019年的-1.038亿元，最高为2020年的2.055亿元。

利扬芯片：

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为3255.6万元，过去五年净利润最低为2016年的1460万元，最高为2019年的6084万元。

深康佳A：

针对半导体领域，产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC，到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资，协助康佳完成半导体领域的产业链布局。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为12.51亿元，过去五年净利润最低为2016年的9567万元，最高为2017年的50.57亿元。

光力科技：

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4542.8万元，过去五年净利润最低为2016年的3091万元，最高为2020年的5935万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。