2021年集成电路概念龙头股一览
*ST大唐:龙头股,2020年公司营业总收入12.07亿,同比增长-15.62%;毛利率32.04%,净利率-143.94%。在获2016年度国家科学技术进步特等奖的“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目中,大唐电信积极推动国内集成电路设计、制造与移动通信产业良性互动发展,为成功实现4GTD-LTE标准产业化作出贡献。
士兰微:龙头股,2020年公司营业总收入42.81亿,净利率-0.53%。公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。
*ST丹邦:龙头股,2020年公司营业总收入4872万,同比增长-85.96%;毛利率-77.43%,净利率-1664.56%。深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码,002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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