封装股票的龙头有哪些？（汇总）

封装股票的龙头有：

长电科技600584：龙头，2020年净利润13.04亿，同比增长1371.17%。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

封装概念股其他的还有：

通富微电002156：拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。

华天科技002185：公司持有昆山西钛63.85%股权。昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器（光电子器件）。

歌尔股份002241：公司拥有核心技术研发与升级预期，自上市以来，保持高速成长，年复合增长率达40%以上。以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。公司成立于2001年，主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件，以及VR/AR和智能穿戴等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。

兆驰股份002429：公司的MiniLED可以用于背光和显示领域，公司在MiniLED芯片及封装产品均有相关技术和产能储备，其中MiniLED芯片已具备小批量量产能力，MiniLED封装已持续向国内外知名品牌厂商供货。

*ST丹邦002618：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

深南电路002916：2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

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