LED封装上市龙头企业有:
国星光电:LED封装龙头。公司建于1969年,1976年开始涉足LED封装,是国内早期生产LED的企业之一,国内以LED为主业上市的企业,国内率先实现LED全产业链整合的企业,也是国内大型的LED生产制造企业之一。
木林森:LED封装龙头。公司40亿元收购明芯光电,明芯光电的主要资产为间接持有的目标公司LEDVANCE的100%股权,LEDVANCE承接欧司朗通用照明业务,主要涵盖传统光源和LED光源,并将在未来重点拓展OTC灯具,智能家居电子业务。
LED封装概念股其他的还有:
大族激光:2020年2月24日公司在互动平台称,围绕MicroLED相关技术,公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作,已建立MicroLED模块示范实验平台,共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备,进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题,加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
歌尔股份:公司已建立起多技术融合的产品研发平台,包括声信号处理技术平台、短距离无线通信技术平台、MEMS技术平台和LED封装及应用技术平台。目前MEMS麦克风产品已推向市场,主要以面向国际市场的外销为主。
蔚蓝锂芯:公司LED业务目前主要从事LED外延片及芯片的研发、生产制造及销售,最终销售产品为各种规格的LED芯片,经客户封装后应用于照明及显示领域,LED芯片销售客户为下游LED封装及应用企业,控股子公司淮安光电是国内主要的LED芯片供应商之一。
兆驰股份:公司在LED产业链全方位深度布局,上游LED芯片(兆驰半导体)与国内外众多知名封装企业稳定合作,产销两旺,未来将持续优化产品结构,聚焦布局高端产品、持续深化垂直产业链的深度整合,发展空间广阔;中游LED封装(兆驰光元)业绩稳步增长,兆驰光元提交创业板的分拆上市申请在正常推进中;下游应用从照明应用和背光应用两方面布局,未来将持续开拓LED板块其他应用领域。
万润科技:公司主要从事LED封装、照明、景观亮化、综合能源业务及互联网、电视媒体的广告传媒业务。
海伦哲:2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
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