2021年半导体封装测试板块股票一览，半导体封装测试板块上市公司有哪些？

南方财富网晚间复盘简讯，11月4日半导体封装测试概念报涨，比亚迪（325，7.257%）领涨，苏州固锝、华润微、扬杰科技、台基股份等跟涨。以下是部分半导体封装测试板块股票：

比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-10.54%，过去五年扣非净利润最低为2019年的2.305亿元，最高为2016年的46.13亿元。

苏州固锝：子公司苏州硅能半导体科技股份有限公司成立于2007年11月12日，主营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-11.11%，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038万元，最高为2018年的1.132亿元。

华润微：根据IBS数据，到2030年，全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金，未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计2022年市场规模突破5000亿美元。

从近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2016年的-3.797亿元，最高为2020年的8.531亿元。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为17.88%，过去五年扣非净利润最低为2016年的1.906亿元，最高为2020年的3.680亿元。

台基股份：企业愿景是，致力于中国电力电子技术应用的普及和提升，节约能源，造福社会，成为中国竞争力的功率半导体提供者。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-8.67%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-2.684亿元，最高为2018年的5874万元。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-2.25%，过去五年扣非净利润最低为2017年的6172万元，最高为2016年的8299万元。

赛腾股份：无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为20.19%，过去五年扣非净利润最低为2016年的6579万元，最高为2020年的1.373亿元。

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