2021年半导体封装板块上市公司有哪些？半导体封装板块上市公司一览

半导体封装概念股有：

联得装备300545：联得装备2021年第三季度季报显示，营业总收入同比增长8.27%至2.4亿元，净利润同比增长-34.04%至774.7万元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

木林森002745：净利润同比增长196.22%至3.5亿。

20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

深南电路002916：2021年第二季度显示，公司营业收入同比增长-7.66%至31.56亿元。

公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

新朋股份002328：新朋股份2021年第二季度季报显示。

2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

赛腾股份603283：2021年第二季度显示，净利润同比增长-82.28%至1436万元。

标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

聚飞光电300303：聚飞光电2021年第二季度营业总收入同比增长5.04%至5.89亿元，净利润同比增长-22.42%至6836万元。

目前已形成了以背光LED、照明LED为依托，积极拓展显示屏LED、车用LED、数码管、光学膜、光器件及其它高端封装等新业务，正在为实现“成为令人尊敬的世界级优秀企业”的伟大愿景而不懈努力。

闻泰科技600745：净利润同比增长-45.52%至5.81亿元。

闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

歌尔股份002241：净利润同比增长57.22%至7.65亿。

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

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