2021年集成电路封装概念股票名单？集成电路封装受益股一览

周四晚间复盘，集成电路封装概念报涨，扬杰科技（53.8，1.75，3.362%）领涨，气派科技(52.4，2.785%)、康强电子(14.92，2.543%)、华天科技(13.17，0.92%)等跟涨。

集成电路封装概念股票有：

扬杰科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为24.27%，过去三年毛利润最低为2018年的5.808亿元，最高为2020年的8.969亿元。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

气派科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为43.35%，过去三年毛利润最低为2018年的8015万元，最高为2020年的1.647亿元。

康强电子：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-1.68%，过去三年毛利润最低为2020年的2.903亿元，最高为2018年的3.003亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

华天科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为25.05%，过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元，最高为2020年的18.17亿元。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

飞凯材料：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为4.73%，过去三年毛利润最低为2019年的6.427亿元，最高为2020年的7.359亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

兴森科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.24%，过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元，最高为2020年的12.48亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

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