周四晚间复盘,集成电路封装概念报涨,扬杰科技(53.8,1.75,3.362%)领涨,气派科技(52.4,2.785%)、康强电子(14.92,2.543%)、华天科技(13.17,0.92%)等跟涨。集成电路封装概念股有:
扬杰科技:A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为8.36%,过去五年ROTA最低为2018年的5.59%,最高为2016年的10.59%。
气派科技:
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为5.06%,过去五年ROTA最低为2018年的2.06%。
康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为4.72%,过去五年ROTA最低为2016年的3.38%,最高为2018年的5.52%。
华天科技:公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为4.53%,过去五年ROTA最低为2019年的2.06%,最高为2017年的6.42%。
飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为6.13%,过去五年ROTA最低为2017年的4.31%,最高为2018年的8.99%。
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为6.27%,过去五年ROTA最低为2017年的4.41%,最高为2020年的9.62%。
太极实业:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为3.92%,过去五年ROTA最低为2017年的3.42%,最高为2020年的4.58%。
长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为0.1%,过去五年ROTA最低为2018年的-2.85%,最高为2020年的3.96%。
通富微电:中国第三、世界第十的封测企业;具有较强的海外竞争力,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户,其中包括TI、ST、Infineon、NXP等;国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测,截止20年3季度末国家大基金持股19.74%;20年2月,拟募资不超过40亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。
从近五年ROTA来看,近五年ROTA均值为1.57%,过去五年ROTA最低为2019年的0.25%,最高为2016年的2.67%。
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